传台积电拟将欧洲建厂计划推迟至2025年

据报道，传台由于（TSM.US）考虑到目前车用芯片供应不再严重紧张，积电建厂计划加上多数车用芯片客户可以转至台积电日本、欧洲美国等地新厂生产，推迟因此该公司极有可能将其在欧洲建厂的至年计划从此前的2023年推迟到2025年左右。

据了解，传台此前车用芯片一货难求，积电建厂计划台积电除了加快其在中国台湾厂区产能调度生产之外，欧洲日本、推迟欧洲等地新厂也锁定车用领域，至年但随着半导体景气修正，传台主要晶圆代工厂都有更充裕的积电建厂计划产能调度生产车用芯片，使得车用芯片荒获得一定程度改善，欧洲甚至达到供需平衡。推迟

另外，至年近期英飞凌、瑞萨电子、（TXN.US）等车用芯片大厂陆续大手笔投资扩产，或许也是导致台积电推迟欧洲建厂计划的重要因素。

业界人士分析，其欧洲车用芯片客户后续可能维持在台积电中国台湾厂区，甚至转往日本、美国等地新厂生产，有助台积电灵活调用海外厂区产能。此外，台积电还计划在日本建第二座晶圆厂。

台积电对此不予置评。

值得一提的是，台积电于2月中旬曾表示将在亚利桑那州的芯片工厂增加高达35亿美元的投资。